Gigantul tehnologic chinez Xiaomi va investi cel puțin 50 de miliarde de yuani (6,9 miliarde de dolari) în următorii 10 ani pentru a-și dezvolta propriile cipuri, conform ”cnbc.com” .
Aceasta este cea mai recentă măsură luată de o firmă chineză pentru a dubla investițiile în tehnologia autohtonă, în contextul războiului comercial dintre SUA și China, care a determinat Washingtonul să blocheze accesul la unele semiconductoare pentru companiile din a doua cea mai mare economie a lumii.
Investiția de 50 de miliarde de yuani începe din 2025, a confirmat un purtător de cuvânt al Xiaomi. Lei a adăugat că societatea dorește să facă o impresie bună la un eveniment care va avea loc joi, când va prezenta Xring O1 – un așa-numit system-on-chip care va alimenta viitorul smartphone Xiaomi.
Xring O1 se bazează pe o tehnologie de 3 nanometri. Pentru comparație, cipurile Apple A18 Pro din interiorul smartphone-urilor iPhone 16 Pro și Pro Max sunt construite pe același proces tehnologic.
Până în prezent, firma americană Qualcomm a fost principalul furnizor de SoC-uri pentru smartphone-urile emblematice ale Xiaomi prin semiconductorii săi marca Snapdragon.
Foarte puține companii producătoare de smartphone-uri își dezvoltă propriile SoC-uri la nivel global, date fiind cheltuielile și dificultatea procesului. Apple, Samsung și Huawei sunt printre puținii jucători care și-au lansat propriile cipuri. Mulți alți furnizori se bazează pe produse de la companii precum Qualcomm și MediaTek.
Dar un mare avantaj al cipurilor proprii este capacitatea de a integra mai bine hardware-ul și software-ul pentru a oferi o experiență diferită de cea a concurenților.
Citește art. integral pe ”cnbc.com” (en).
Traducere (automată) neoficială din limba engleză – efectuată cu ”deepl.com/translator” .
Sursă text: China’s Xiaomi commits $6.9 billion to in-house chips – ”cnbc.com” .
Accesează și:
– 15.05.2025: Chip Security Act – a new US bill that would require manufacturers to outfit AI chips with location tracking – ”stiridigitale.ro”
– 07.08.2024: Samsung’s 8-layer HBM3E chips clear Nvidia’s tests for use – ”stiridigitale.ro”
– 15.06.2024: Infineon a deschis un birou de cercetare-dezvoltare(R&D) la Brașov – ”stiridigitale.ro”
– 11.04.2024: South Korea to invest $7 billion in AI in bid to retain edge in chips – ”stiridigitale.ro”
– 22.01.2024: China a importat echipamente pentru producţia de cipuri în valoare de 40 de miliarde de dolari – ”stiridigitale.ro”
Foto: ”freepik.com”
